【政策早报】财政部、商务部修订印发《服务业发展资金管理办法》；两部门：到2026年底人形机器人等重点产品在一批代表性场景中率先完成应用验证和常态部署 开启“作业模式”

【政策导向】

财政部、商务部修订印发《服务业发展资金管理办法》

为加强服务业发展资金管理，充分发挥中央财政资金在引导促进服务业加快发展方面的作用，财政部、商务部修订了《服务业发展资金管理办法》，现予印发。服务业发展资金的支持范围包括：（一）加快培育消费新增长点。主要包括促进服务消费提质惠民、激发下沉市场消费活力、推动人工智能等新兴技术在消费领域的普及应用等。（二）提升商贸流通业竞争力。补齐流通设施短板，增强流通保供能力，大力发展现代供应链，提升产业集成和协同化水平。（三）党中央、国务院部署的有关重要事项及其他促进服务业发展的工作。

两部门：到2026年底人形机器人等重点产品在一批代表性场景中率先完成应用验证和常态部署 开启“作业模式”

工业和信息化部、国务院国资委联合开展2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动。坚持应用牵引，面向工业、特种、服务等领域重点场景，一体推进实景实训空间建设、创新应用联合体培育、作业技能攻关、应用部署验证等重点任务，通过真实场景训练，持续优化具身智能模型算法，积累高质量真机数据，提升本体关键部组件性能，探索构建人形机器人及具身智能产品全生命周期管理和保障机制。到2026年底，人形机器人等重点产品在一批代表性场景中率先完成应用验证和常态部署，开启“作业模式”；凝练形成百个以上高价值应用场景，进一步丰富具身智能应用谱系，带动形成万台级规模落地能力。

工业和信息化部信息通信管理局指导规范APP信息窗口跳转行为

随着“618”各类电子商务促销活动不断增多，部分APP在开屏和弹出的信息窗口中，采用违规方式诱导用户点击，或通过高灵敏度“摇一摇”等方式误导触发跳转。对此，工业和信息化部信息通信管理局及时组织召开专题会议，指导督促相关互联网平台和智能终端企业，强化APP信息窗口呈现方式的规范管理，严禁违规呈现信息窗口。会议通报了在日常巡查中发现的相关问题线索，要求各相关企业立即开展自查整改，对已上线或即将上线的各类信息窗口样式进行全面审核。建立完善在线巡查机制，及时下线违规信息窗口样式。坚持严守合规边界，完善内部审核和合规管理机制，规范服务行为，优化用户体验，有效杜绝违规行为的发生，切实保护用户合法权益。 

国家药监局公开征求《医疗器械生产质量管理规范检查指导原则（征求意见稿）》意见

为贯彻落实《医疗器械监督管理条例》《医疗器械生产监督管理办法》《医疗器械生产质量管理规范》，规范和指导医疗器械生产检查工作，国家药监局组织起草《医疗器械生产质量管理规范检查指导原则（征求意见稿）》，现向社会公开征求意见。公开征求意见时间为2026年6月9日—6月24日。

【地方动态】

广东：鼓励建设“光储充”一体化充电设施

广东省发展改革委等部门近日印发《广东省电动汽车充电设施高质量发展行动方案》，方案提出，推动车网互动规模化应用。探索公平开放、竞争有序的V2G市场化价格机制，加快车网互动规模化应用。鼓励建设“光储充”一体化充电设施，根据充电设施额定功率合理配建光伏和储能的装机容量。支持充电运营企业通过新型负荷管理系统或市场化虚拟电厂参与电力市场交易和需求响应，提高电动汽车清洁能源消纳水平。组织电网企业和虚拟电厂（负荷聚合商）等开展省级、城市级车网互动场景实测，并拓展公交场站、乘用车换电站、重卡换电站、公共停车场等多样化应用场景，引导社会公众广泛参与。到2027年底，累计建成V2G设施超2500个，反向放电量超过300万千瓦时。

海南：加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态

海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。